Seúl, noviembre de 2024 — LG Electronics y Tenstorrent han anunciado una ampliación de su colaboración, orientada a optimizar el desarrollo de chips de inteligencia artificial (IA) en dispositivos de alto rendimiento, sistemas de movilidad avanzada, y electrodomésticos de última generación. La alianza tiene como objetivo integrar las capacidades RISC-V de Tenstorrent con los diseños SoC avanzados de LG, ampliando su oferta de soluciones para un mercado global y alineándose con su visión de “Inteligencia Afectiva,” que busca crear interacciones personalizadas en los dispositivos.
William Cho, CEO de LG Electronics, y Jim Keller, CEO de Tenstorrent, se reunieron en Seúl para explorar nuevas sinergias en tecnologías críticas, como semiconductores de IA y chiplets, para los segmentos de electrodomésticos, procesamiento de video en centros de datos y vehículos conectados. LG proyecta que esta alianza permitirá fortalecer su competitividad y ofrecer soluciones integradas en productos domésticos y comerciales, donde las capacidades de IA avanzadas respondan a las necesidades de los usuarios.
El SoC Center de LG en Corea, responsable de los innovadores chips de IA como el “DQ-C2” para electrodomésticos y el “Alpha 11” para televisores OLED, jugará un papel central en la producción de semiconductores eficientes y de alto rendimiento. Con un enfoque en el diseño de chiplets, LG prevé que esta tecnología será fundamental para satisfacer la creciente demanda de IA en la industria, logrando integrar múltiples funciones en un solo chip para una mejor eficiencia energética y procesamiento de datos.
Cho expresó que la colaboración estratégica permitirá a LG ofrecer experiencias de usuario más empáticas y personalizadas, a través de soluciones de “Inteligencia Afectiva” que mejoren la calidad de vida en diversos entornos.